【熱像影儀PCB板應用】使用高解析紅外線熱影像儀，立即找出PCB與電子元件之間的故障原因！

PCB板上的電子元件越來越小且功能越多越強，其累積的熱能，久而久之容易造成故障與嚴重的損壞。
MesVision提供固定式熱影像產品，電路板及實務拍攝的熱影像，探討紅外線熱影像技術如何能更輕鬆的辨別熱點、改善散熱以及在電路板設計方面獲取更大的進步與突破。

產品連結

前言

隨著電子產品體積越來越小及表面貼焊技術（SMT）的更廣泛使用，電子元件的耐熱特性挑戰也大幅增加！以前電腦主機板從10幾吋，縮小到穿戴式3C產置，所使用的電子元件尺寸僅幾毫米到微米！

單點溫度槍或熱電可以測量那麼小的重要元件的嗎？

採用更符合經濟效益的熱影像技術，以便能更快速輕鬆的找出熱點，甚至“看見”個別元件的溫度變化以及溫度差異。

使用紅外線熱像儀的優點

某全球科技大廠對產品進行可靠度實驗，長時間運轉監控其元件溫度，使用熱電耦與單點溫度槍來驗證電子元件溫度。然而，當產品推出後，許多客戶卻因電路板過熱所導致的故障而退貨，他們所做的第一件事，修改電路板上的元件配置，但是卻增加人力成本去修改電路，還要再花時間可靠度實驗，也無法確認真正的熱源在哪！

於是研發部門採用入門款紅外線熱影像儀（解析度260 x 200像素），差別過去單點溫度測量值的結果，初次從熱影像儀看到熱影像後，大吃一驚的發現，原來所有的熱電耦都放在錯的位置，忽略真正引發問題的熱點所在。

短短不到幾分鐘的時間內，研發部門的人對電路板熱特性的瞭解，遠比數月使用熱電耦與高溫單點溫槍多更多。